제품공정소개
CHQ WIRE
- R
(원재료)
- PC
(산세/1차)
- PC
(산세/제품선)
- RA
(열처리)
- SA
(열처리)
- D
(신선)
- SKP
(최종신선)
- 포장
(포장)
| 공 정 | 공 정 흐 름 도 |
|---|---|
| HD | R PC SKP 포장 |
| S)AIP | R PC SA PC SKP 포장 |
| SAIP | R PC D SA PC SKP 포장 |
| PASAIP | R PC RA PC D SA PC SKP 포장 |
| PSASAIP | R PC SA PC D SA PC SKP 포장 |
-
PC : 원자재 → 산세(제품선)
Picking and Coating -
HD : 원자재 → 산세(제품선) → 신선(SKP)
Hard Drawing -
SA/PC : 원자재 → 산세(1차) → 열처리(SA) → 산세(제품선)
Spheroidizing Annealed PC -
(S)AIP : 원자재 → 산세(1차) → 열처리(SA) → 산세(제품선) → 신선(SKP)
(Spheroidizing) Annealing In Process ※ ( ) : RA / LA / SA -
SAF : 원자재 → 산세(1차) → 신선(SKP) → 열처리(SA) → 산세(제품선)
Spheroidizing Annealed at Finished size -
SAIP : 원자재 → 산세(1차) → 신선(중간선) → 열처리(SA) → 산세(제품선) → 신선(SKP)
Spheroidizing Annealing In Process -
PASAF : 원자재 → 산세(1차) → 열처리(RA) → 산세(2차) → 신선(SKP) → 열처리(SA) →
산세(제품선)
Pre-Annealed SAF -
PASAIP : 원자재 → 산세(1차) → 열처리(RA) → 산세(2차) → 신선(중간선) → 열처리(SA) →
산세(제품선) → 신선(SKP)
Pre-Annealed SAIP -
PSASAIP : 원자재 → 산세(1차) → 열처리(SA) → 산세(2차) → 신선(중간선) → 열처리(SA) →
산세(제품선) → 신선(SKP)
Pre-Spheroidizing Annealed SAIP
C.H.Q WIRE 비인계 피막 특허권 확보
(특허 제 10-1523546호)
Non-Phosphate Coating (비 인산염 비막)목적
고강도 볼트(10.9T, 12.9T, 13T 등) 및 단조품 열처리 시 침인 현상 제거 인산 아연계 피막(Bonderizing) C.H.Q Wire를 사용한 고강도 볼트 및 단조품은 열처리 (QT)전 탈인 공정을 거쳐야 한다. 비인계 피막 C.H.Q Wire 제품은 열처리 전 탈인공정(인산염 피막 제거)이 생략 됨으로 침임현상, 수소취성이 발생치 않아 부품의 터짐, 부러짐 현상이 없다. 또한 도금 제품인 경우 탈인처리 없는 제품이기에 도금 후 표면이 아주 미련한 제품이 된다. 이에 공정비 절감 및 불량률이 거의 없는 제품 생산이 가능하다.
인 검출 시험법
10ml 시험액(디포스페이팅 가열 시험액)을 300ml 삼각플라스크에 증류수 50ml 희석 시편 5~7m 절단 후 삼각플라스크에 넣어 10초간 흔든후 꺼냄 0.1~0.13g에 아스크로빈산을 가한후 용액을 75~80도℃로 가열(마크네틱바 이용 아스크로빈산 용해)
C.H.Q WIRE 비인계 피막 해외 특허권 확보 및 등록
일본, 미국, 멕시코, 중국, 대만, 인도, 인도네시아, 러시아, 베트남
비인계 피막 C.H.Q Wire로 사용된 고강도(10.9T,12.9T, 13T등)제품공정
- 냉간소성가공
(BOLT 및 단조품) - 탈인공정생략
- 열처리공정
- 볼트 및 단조품
표면처리 공정